近期在网上看到很多区分翻新机的贴子，感觉都是水分太大，对于很多NOKIA的初用是很难看懂的。现在我简单的教大家几招区分翻新翻、修机的的办法。
首先，权威的介绍一下我自己，本人毕业于电子专业大专，03年6至05年2月于中国电子科技集团公司第七研究所从事于电子产品生产加工行业。05年2月至06年2月于广东立信企业集团有限公司，从事于电力电子产品研发生产工作。06年3月至今从事汽车发动机控制单元国产化项目研发生产工作。
下面进入主题了：
1.外壳按键部分：
简单的讲一下，我也不专业，国产仿制外壳再高仿它的做工同原厂的还是有一段差距的，比如果精细部位的圆滑度，外壳的硬度，柔性等。总的来说，国产仿制外壳柔韧性不够，精细位置毛刺比较多。
2.主机部分：（不包括原厂出厂前生产有质量问题翻修机）
1>观查常插拔位置触片表面，如SIM卡座，数据线插孔，充电器插孔，耳机插孔，电池适配插座等。
a.外壳很旧，而常插拔位置触表面却有很深的划痕，而且有相位置还有铜绿，或黑黑的油渍，这类机可确定为（ 二手机 ）。
b. 外壳新得特别，而常插拔位置触表面却有很深的划痕，而且有相位置还有铜绿，或黑黑的油渍， 这类机基本可确定为（ 翻新机 ）。
c. 外壳很新（不排除被换过外壳），常插拔位置触表面无划痕或只有浅浅的一点点划痕，这类机可确定为 （ 全新机或 “N”天机 ）。说到这里，可能有人会说，这几个接插件（插座）商家完全可以更换全新的，甚至原装的。别急，容我后面再慢慢同你分析。
2.检查各接插件（插座）焊点，即焊接位置。

手机生产工艺基本为全自动SMT贴片工艺，所谓全自动SMT贴片工艺即：通过全自动印刷机，将锡膏通过钢网印刷到PCB板各焊盘位置，再通过全自动贴片机将各电子元器件放置在相应焊盘上。通过回流焊机加热，将锡膏熔化后，将电子元器件安装在PCB板上，以达到焊接目的。
该加工工艺的优点：
1.生产效率高
2.出错率低
3 .焊点大小比例，亮度一致。
回过头来说我们的手机：
刚刚说了SMT焊接的优点，焊点大小比例，光泽一致。所以，只要翻新、翻修过的手机主板，焊点光泽及大小比例同其它位置一比较就一目了然。
就凭以上几点，基本翻新机是逃不过你的眼睛了的。根本不要去什么闻香味呀，看灰尘呀，按键力度等等。
3.再简单的说一下山寨机的区别（这个不是很权威，只能作为参考）：
本人亲试了几台NOKIA及一台SASUNG山寨机。发现这几款山寨机的背光灯亮度是不可调节的。而且几乎该功能选项都叫 LCD背光，而N95的就叫：光线感应。